Pasta Térmica Ts - Cold 10,5 W-mk Seringa 4g

Pasta Térmica TS - Cold 10,5 W/mk Seringa 4g

Sua elevada capacidade de conduzir calor devido a micropartículas especiais faz com que a TS-Cold seja a pasta ideal para ser utilizada na montagem e manutenção de diversos eletrônicos de ponta. A escolha de um fluido silicone especial, torna a pasta com a viscosidade perfeita para uma aplicação rápida e fácil, além de garantir um longo tempo de vida útil, graças a sua excelente estabilidade térmica.

Principais Aplicações:

A pasta térmica TS-Cold foi desenvolvida com o objetivo de ser aplicada em CPUs com alta capacidade de processamento , placas de vídeo modernas , vídeo games de todas as gerações , computadores que utilizam softwares avançados , servidores e qualquer outra aplicação onde uma pasta térmica de excelente qualidade é exigida.

Características:

• Penetração (ABNT NBR 11345): 310 - 340 mm/10
• Condutividade Térmica: 10,5 W/mk
• Consistência Grau NLGI: 1
• Densidade: 2,2 ± 0,1 g/ml
• Cor: Cinza Escuro

Transporte e Armazenagem:

Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.

Manuseio e Métodos de Aplicação:

Limpe a superfície com o lenço umedecido TS Cleaner ou álcool isopropílico Implastec. Aplique a TS - Cold sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.

Observações:

As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.