Sua Elevada Capacidade De Conduzir Calor Devido A Micropartículas Especiais Faz Com Que A Ts-cold Seja A Pasta Ideal Para Ser Utilizada Na Montagem E Manutenção De Diversos Eletrônicos De Ponta. A Escolha De Um Fluido Silicone Especial, Torna A Pasta Com A Viscosidade Perfeita Para Uma Aplicação Rápida E Fácil, Além De Garantir Um Longo Tempo De Vida Útil, Graças A Sua Excelente Estabilidade Térmica.
principais Aplicações:
a Pasta Térmica Ts-cold Foi Desenvolvida Com O Objetivo De Ser Aplicada Em Cpus Com Alta Capacidade De Processamento, Placas De Vídeo Modernas, Vídeo Games De Todas As Gerações, Computadores Que Utilizam Softwares Avançados, Servidores E Qualquer Outra Aplicação Onde Uma Pasta Térmica De Excelente Qualidade É Exigida.
características:
penetração (abnt Nbr 11345): 310 - 340 Mm/10
condutividade Térmica: 10,5 W/mk
consistência Grau Nlgi: 1
densidade: 2,2 ± 0,1 G/ml
cor: Cinza Escuro
transporte E Armazenagem:
deve Ser Transportado E Armazenado Conforme Prática Comum Com Produtos Químicos. Verifique A Classificação Deste Produto Antes De Transportá-lo.
manuseio E Métodos De Aplicação:
limpe A Superfície Com O Lenço Umedecido Ts Cleaner Ou Álcool Isopropílico Implastec. Aplique A Ts - Cold Sobre O Processador Ou Componente. Com Uma Espátula, Espalhe O Produto Sobre Toda A Área Formando Uma Fina Camada.
observações:
as Informações E Dados Contidos Neste Boletimn Correspondem Aos Nossos Conhecimentos Atuais Coligidos Por Pessoal Técnico Capacitado E Confiável.
devem Ser Tomados Como Orientação E Não Como Especificação Garantida.
em Qualquer Caso De Uso, O Cliente Deverá Testar O Desempenho Contando Com Informações Que Possamos Fornecer.
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